电子垃圾是一个巨大的污染源，也是一个令人担忧的问题。然而，来自林茨约翰内斯开普勒大学的一组研究人员表示，蘑菇可以解决电子垃圾问题。
研究人员认为，加工过的蘑菇皮可以用来制造可生物降解的电子产品。这些被昵称为“菌丝tronics”的小装置，是在其建造过程中使用的蘑菇成分，可能是取代不可生物降解和难以回收的材料的第一步，至少有可能减少我们产生的部分电子垃圾。
这项研究发表在该杂志上科学的进步，展示了如何利用菌丝体表皮代替塑料聚合物来制造印刷电路板基板。这些电路板是由各种难以拆卸和回收的元件组成的。另一方面，由菌丝体皮肤制成的基质在暴露于光和水分下会降解，从而使可回收成分易于分离。
“基底本身是最难回收的部分，”Martin Kaltenbrunner告诉《新科学家》，他是奥地利林茨约翰内斯开普勒大学的研究员，也是该项目的科学家之一。“它也是电子产品中最大的部分。
Kaltenbrunner说，这个解决方案和大多数科学发现一样，“或多或少是一个偶然的发现”。这项研究的重点是灵芝，这是一种蘑菇，有光泽的皮肤覆盖着菌丝体。研究人员取出这层皮肤并进一步处理，很快发现当干燥时，这种材料是灵活的、耐用的，并且能够忍受高温。
据报道，菌丝体有可能加速向循环经济的过渡，摆脱“获取、制造、浪费”的生产和消费模式。
据研究人员称，假设这些材料与紫外线分开存放，它们的保质期很长。此外，当需要处理设备时，衬底可以简单地埋在土壤中，在那里它将被生物降解，并与更可回收的计算机部件自然分离。
根据一份新闻声明，这种材料是通过放置一个标准的计算机芯片进行测试的。研究人员发现，蘑菇皮的性能非常出色。人们希望，在可穿戴和无绳电子设备中使用的菌丝体皮肤基质有一天可以显著减少不断升级的电子垃圾堆积，尽管它们还不适合大规模生产。
“生产出来的原型令人印象深刻，”西英格兰大学的计算机科学家安德鲁·阿达马特兹基(Andrew Adamatzky)告诉《新科学家》杂志，“结果是开创性的。”
