这种新的计算机冷却方法可以使每单位功率增加740％

伊利诺伊大学Urbana-Champaign（UIUC）和加利福尼亚大学伯克利分校（UC Berkeley）的研究人员开发了一项发明，可以以惊人的效率冷却电子产品，并使每单位功率增加740％，每单位的功率增加740％如报道机构在星期四。

新研究的首席作者Tarek Gebrael和UIUC博士学位。机械工程专业的学生指出，当前的冷却解决方案有三个问题。他说：“首先，它们可能很昂贵且难以扩大。”

其次，传统的热量扩散方法通常将散热器和热罪放在电子设备的顶部。不幸的是，“在许多情况下，大部分热量是在电子设备下方产生的。”这意味着没有将热量带到主要需要的地方。

第三，散热器不能直接安装在电子表面上。他们需要在它们之间放置一层“热接口材料”，以确保良好的接触。

这项创新可以解决所有问题。这三个问题。

他们使用铜作为主要材料，显然是便宜的。然后，他们使铜涂层完全“吞噬”了该设备，盖布拉尔说：“覆盖了顶部，底部和侧面……一种覆盖所有裸露表面的保形涂层”。最后，它不需要热接口材料和散热器。

“在我们的研究中，我们将涂料与标准散热方法进行了比较，” Gebrael说。“我们表明的是，与散热器相比，涂料可以获得非常相似的热性能，甚至更好的性能。”

Co-author Nenad Miljkovic, who is an associate professor of mechanical science & engineering at UIUC and Gebrael’s advisor, concluded by saying:” Tarek’s work in collaboration with the team at UC Berkeley has enabled us to use a non-siloed electro-thermo-mechanical technology development approach to develop a solution to a difficult problem for multiple industries.”

这研究发表了在自然电子。