微软被选中为美国军方制造先进芯片

日前，美国国家安全技术加速器(NSTXL)宣布选择微软公司为军方制造先进芯片。爱游戏ayx体育

微软Azure全球公司副总裁Tom Keane表示:“从历史上看，与发展微电子相关的安全需求限制了美国国防部利用最新创新的能力。”

“通过最近国防部赞助的项目，使用先进商业能力的快速有保证微电子原型(RAMP)，目标是利用商业最佳实践来帮助加速开发过程，并为国家安全和国防应用带来可靠、安全的最先进的微电子设计和制造。”

微软公司和国防部早前也有合作，并且已经持续了40年。他们的共同努力旨在为国家安全领域带来商业创新。

此前，由微软领导的一组公司开发了能够实现国防部任务优先级的设计能力。这一步是他们新合作项目的第一步。

在第二阶段，他们将开发定制集成芯片和片上系统(SoC)，以“降低功耗，提高性能，减小物理尺寸，提高国防部系统应用的可靠性”。

参与该联合项目的实体包括Ansys、应用材料公司、BAE系统公司、巴特尔纪念研究所、Cadence设计系统公司、Cliosoft公司、Flex Logix公司、GlobalFoundries公司、英特尔联邦公司、雷神情报与空间公司、西门子EDA公司、Synopsys公司、Tortuga逻辑公司和Zero ASIC公司。

制造芯片的材料性质和具体功能尚不清楚。

不过，众所周知，这些芯片将包括关键任务应用程序，具有云、人工智能和机器学习支持的自动化、安全性和可量化的保证。海军和空军都希望利用商业能力开发RAMP原型方法。这意味着政府将成为这些新型未来芯片的主要用户之一。